手機(jī)芯片高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱是一種用于模擬溫濕度交變環(huán)境的測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域，用于測(cè)試電工、電子及其他產(chǎn)品及材料在高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)條件下的性能表現(xiàn)?。

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：AP-HX-80、AP-HX-150、AP-HX-225、AP-HX-408、AP-HX-800、AP-HX-1000

內(nèi)容積標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下：

80升:400×500×400mm；

150升:500×600×500mm；

225升:500×750×600mm；

408升:600×850×800mm；

800升:1000×1000×800mm；

1000升:1000×1000×1000mm；（備注更多不規(guī)則或者非標(biāo)尺寸或者容積可致電非標(biāo)定制）

溫度可選擇范圍：低溫0℃～高溫150℃；-20℃～高溫150℃；-40℃～高溫150℃；-70℃～高溫150℃。

濕度范圍：一般標(biāo)配為（20%～98%RH）；而非標(biāo)低濕型則會(huì)到：（5%/10%～98%H）

升溫速率：約3.0℃～4.0℃/min

降溫速率：約1.0℃～1.5℃/min

手機(jī)芯片高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱優(yōu)勢(shì)：

節(jié)能?：采用節(jié)能減碳設(shè)計(jì)，同比節(jié)約20%以上的電能，同時(shí)通過(guò)模糊算法技術(shù)控制冷媒流量，優(yōu)化能耗?。

?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理?：箱體采用圓弧造型及表面噴塑處理，外觀美觀大方，內(nèi)膽采用SUS304不銹鋼鏡面板，耐用且易于清潔?。

?觀察窗設(shè)計(jì)?：配備三層真空鍍膜視窗和節(jié)能熒光燈，無(wú)須雨刷除霧，保持清晰的觀測(cè)效果，方便隨時(shí)觀察試品狀態(tài)?。

?空氣循環(huán)系統(tǒng)?：采用多翼送風(fēng)機(jī)進(jìn)行強(qiáng)送風(fēng)循環(huán)，避免死角，確保試驗(yàn)區(qū)溫度分布均勻，有效防止樣品在試驗(yàn)中凝結(jié)?。

?經(jīng)濟(jì)實(shí)用?：在實(shí)現(xiàn)同樣電氣性能的前提下，直接采購(gòu)成本比傳統(tǒng)設(shè)備低20%-30%，同時(shí)降低了運(yùn)輸和安裝成本?。